李：和所有的预言家一样，我的第一个预测是以上的大多数趋势还将持续发展。如果要进一步预测的话，我相信元件封装将从主要是二维的大幅转变为三维封装，这是为了满足消费者对小型化、高性能的无止境的要求所必需的。如果我想让我的袖珍通信设备把移动电话、PDA、即时信息、无线互联和GPS、卫星收音机、卫星电视、蓝牙设备监视器集成在一起，除了三维封装，还有什无纺布袋 么别的可能？光电子技术大有可为。以诱人的价格、质量和可靠性，光组装工艺和材料渐渐进入了SMT领域。最后，我们将看到集成的无源器件、晶片级集成和封装应用的大幅增长，细间距元件的机械处置大幅减少
SMT：您所提到的SMT的变化将如何影响焊膏的生产方法、再流焊，等等？
李：小型化的趋势迫使大多数涂覆过程采用印刷工艺。因为焊膏必须具有更高的摇溶性、粘性和金属成分，从而可以进行准确涂覆，提高印刷速度，减少塌落和桥连。正如我上面提到的，再流焊技术已经从气相再流焊和红外再流焊转变为对云主机 流和气流的再流焊。为实现这一转变，焊膏的设计必须注意再流焊过程中的抗氧化性。为了适应0201元件应用的不断增长，我们必须放慢焊膏的润湿速度。
另外，为适应小型化的趋势，我们将不得不研发出在焊接温度下可大大减少除气的焊二手juki贴片机 膏，这可以减少生成无效焊点，从而促进微型技术的进步。
SMT：您当前面临的主要挑战是什么？
李：我目前正承担着三个复杂然而重要的课题。已经有了相当的进展，但目前我还面临严峻的挑战。这三个课题是：在高频的射频电路里性能良好的免清洗焊剂，用于无铅焊膏的无卤素焊剂媒介，以及能为PCB组件提供更广阔的加工和控制室 设计窗口的所有材料。
SMT：您如何评论中国SMT发展？您在这一进程中发挥了怎样的作用？
李：中国低成本的制造业、高水平的劳动力以及蓬勃发展的本土消费市场，使得中国正在成为全球SMT制造中心。由于SMT行业业已累积起大量的知识和经验，加之当今技术转让能力的快速提高，海外投资的不断涌入，中国的SMT制造业将经历相对较短的学习曲线而迅速进入成熟期。
中国成为全球制造中心的结果是，中国也将成为未来的制造技术中心，并进而发展成为世界设计中心。我本人亲自经历了这一发展过程，并扮演着桥梁和媒介的角色，为此我十分激动，也充满激情。我期待着继续参与这一历史进程
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