深圳市富贤恒电子有限公司

  
 <1> 烘烤
因为一般的FC器件均为湿敏器件在返修之前需要将PCBA 在80-125℃的温度下烘烤至少24小时以除去PCB 和元件的潮气。
<2>调试曲线
结合FC推荐的焊接曲线、焊膏所推荐焊接曲线、PCBA形状大小、厚度及器件类型、布局情况等使用再流焊温度曲线测试工具如KIC测量出合适的profile其中包括Remove和Placement Profile拆除元件的温度曲线除了焊锡液相线以上的时间适当减少外其他温度段最好与装配元件时的回流焊温度曲线一致。
<3>拆卸FC 拆卸前需对FC周围不耐高温的器件如一般的接插件等保护或拆除以免拆卸或焊接时损坏其他不耐高温器件。拆卸FC时只能选用返修台尽量不用热风枪选择适合的喷嘴使用Remove曲线拆卸FC,注意观察焊球的虚拟现实 坍塌形状来进一步验证控制温度以免设定温度过高损伤PCB及器件或温度不够、加热时间太短FC轻松取下损坏焊盘。
<4>焊盘清洁
用电烙铁将PCB及FC焊盘残留的焊锡清理干净、平整使用吸锡带和扁铲形烙铁头进行清理操无纺布袋 作时要千万小心不要损坏焊盘和阻焊膜然后用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。 
<5>植球 丝印锡膏法
丝印锡膏法具体做法就是先使用专用的FC小钢网把锡膏印刷到FC的焊盘上印刷锡膏印刷时尽量做到不重复印刷保证印刷质量印刷完毕后检查如有少数焊盘未印刷好可以点涂修理如大面积不良必须将FC清洗干净并吹干后重新印刷。印刷完成后再用植球器或镊子在其上安装合适的锡球/柱后经再流焊将焊球、锡膏、FC焊盘通过熔化冷却后形成合金固定。用这种方法植出的球焊接性、可靠性好熔锡过程不会出现跑球现象较易控制并掌握。 采用高温焊球90Pb/10Sn合金成分熔点约在300℃再流时不熔化. 
<6>印刷 根据器件类型的情况,PCB焊盘上印刷选用丝印锡膏。方法同FC上植球前印刷。 <7>贴装 贴装可用返修台贴装系统若PCBA尺寸超出返修台设备尺寸范围的可用贴片机贴装. <8>再流焊接 采用调试好的焊接曲线将贴装好FC的PCBA回流焊接